Трехъядерные процессоры засветились на скриншотах

 Компания AMD неделю назад официально объявила о переносе сроков выпуска новых чтерыхъядерных процессоров Phenom 9700 и 9900 на второй квартал 2008 года. Вместо них чипмейкер выпустит на мировой рынок менее производительные модели, в том числе и первые трехъядерные центральные процессоры для среднеценовых и недорогих компьютеров. И хотя официальная дата релиза остается все еще недоступной, некоторым счастливчикам удалось заполучить рабочие образцы процессоров AMD Phenom 8600, и даже провести некоторые исследования производительности будущих новинок.


Для начала взглянем на доступные скриншоты информационных утилит, в частности, CPU-Z, которая показывает исчерпывающие данные процессоров. Так, модель AMD Phenom 8600 представляет собой интегральную микросхему, изготовленную по 65-нм технологическому процессу, работающую от напряжения 1,232 Вольт. Работает процессор на частоте 2,3 ГГц (множитель 11,5), оснащается тремя массивами кэш-память первого уровня объемом по 64 Кб, тремя массивами кэш-памяти второго уровня объемом по 512 Кб каждый и 2 Мб кэш-памяти третьего уровня.
В список поддерживаемых технологий входят: MMX(+), 3Dnow!, SSE, SSE2, SSE4, SSE4a и x86-64. Отметим также, что представленная трехъядерная модель основана на «втором» степпинге, который чуть позже будет заменен модифицированным степпингом B3.

Что касается производительности компьютера, оснащенного процессором AMD Phenom 8600, то некоторую информацию может дать тестирование при помощи программного обеспечения 3DMark 06, в котором система показала результат в 5772 очка. Сообщается, что основой для компьютера выступила материнская плата на основе системной логики nForce 570 SLI с установленной, по всей видимости единственной, видеокартой GeForce 8600 GTS. Отметим и наличие 1 Гб оперативной памяти. Как это часто бывает – о коммерческих перспективах процессоров можно рассуждать после официального релиза и объявления их стоимости. Однако скажем, что решения уже готовы к выходу, и компания AMD завершает подготовку к их выпуску на мировой рынок.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

// 3Dnews.ru