
Первые инженерные образцы полупроводниковых устройств были поставлены клиентам еще в январе 2008 года. Изготовление микросхем памяти на основе архитектуры XDR производится по лицензии, приобретенной у компании Rambus, а сами продукты позиционируются в качестве решений для вычислительных систем, предъявляющих особые требования к производительности подсистемы памяти.
Согласно заявлению производителя, микросхемы способны передавать данные на скорости 3,2 Гбит/с, что позволяет создавать подсистему памяти с пиковой пропускной способностью 6,4 Гб/с. Но стоит отметить, что в будущем планируется увеличить производительность микросхем до 6,4 Гбит/с, что приведет к повышению пропускной способности системы памяти до 12,8 Гб/с.
Напоследок скажем, что начало серийного изготовления микросхем памяти стандарта XDR DRAM соответствует стратегии компании Qimonda по повышению прибыльности своего бизнеса по выпуску DRAM-памяти, ведь не секрет, что сегодня рынок «оперативных» микросхем переживает не самые лучшие времена, и производители вынуждены по мере возможности расширять ассортимент своей продукции, либо переводить производственные мощности на выпуск новых устройств, например, микросхем флэш-памяти.
// 3Dnews.ru





